Hersteller von PI-Duroplastfolien

Kundenspezifische Oberflächenbeschichtungstechnologien und Materialintegration

Anhui Yanhe Neues Material Co., Ltd. entwickelt und produziert hauptsächlich Spezialetikettenmaterialien, Funktionsbänder für die Elektronikindustrie und Klebeprodukte für verschiedene Funktionsfolienmaterialien. Das Unternehmen ist in der Lage, die technischen Anforderungen der Produkte seiner Kunden vollständig zu erfüllen, indem es entsprechende Oberflächenbeschichtungen aufbringt, die auf den funktionalen Anforderungen verschiedener Oberflächen basieren. Mit fortschrittlichen Forschungs- und Entwicklungstechnologien für neue Materialien, maßgeschneiderten Fertigungskapazitäten und der Fähigkeit zur Zusammenarbeit mit Universitäten und wissenschaftlichen Forschungseinrichtungen im In- und Ausland ist das Unternehmen bestrebt, integrierte Lösungen für Funktionsmaterialien bereitzustellen. Insbesondere bieten sie Sonderanfertigungen an PI Duroplastischer Film , das daneben als leistungsstarke kupferkaschierte Schicht in flexiblen gedruckten Schaltkreisen (FPCs) fungiert FPC-Kupferfolie . Dieses für seine Hitzebeständigkeit und elektrische Isolationseigenschaften bekannte Material bietet eine hohe mechanische Festigkeit und Verschleißfestigkeit und bietet wirksamen Schutz vor hohen Temperaturen und mechanischen Beschädigungen. Darüber hinaus weist die duroplastische PI-Folie eine hohe Beständigkeit gegen chemische Korrosion und Umweltalterung auf und gewährleistet so eine langfristige Stabilität in elektronischen Geräten und Industrieanlagen.

Chemische Beständigkeit und umweltbedingte Alterungsmechanismen in FPCs

Die Betriebsumgebung flexibler Schaltkreise setzt sie sowohl bei der Herstellung als auch bei der Endverwendung häufig aggressiven Chemikalien und schwankenden Temperaturen aus. Die wärmehärtende PI-Folie weist eine hohe Beständigkeit gegen chemische Korrosion und Umweltalterung auf, was für die Aufrechterhaltung der strukturellen und elektrischen Integrität der darunter liegenden FPC-Kupferfolie von entscheidender Bedeutung ist. Diese Beständigkeit wird durch die dichte Molekularstruktur der Polyimidmatrix erreicht, die das Eindringen von sauren oder alkalischen Ätzmitteln, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, verhindert. Durch die Eindämmung des chemischen Abbaus stellt die Folie sicher, dass die Kupferspuren über den gesamten Lebenszyklus des Produkts intakt und frei von oxidativen Defekten bleiben.

Kritische chemische Expositionsfaktoren in der Fertigung

• Beständigkeit gegen Flussmittelrückstände und aggressive Reinigungslösungsmittel, wodurch die Delaminierung der FPC-Kupferfolie während des Hochtemperatur-Lötprozesses verhindert wird.
• Stabilität gegen oxidativen Abbau bei extremen Temperaturwechseln, wodurch langfristige Haltbarkeit und Signalintegrität in der Automobil- und Luft- und Raumfahrtelektronik gewährleistet werden.
• Schutz vor dem Eindringen von Feuchtigkeit, der das Risiko elektrochemischer Migration und Mikrokurzschlüssen in Betriebsumgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit aktiv verringert.

Optimierung der mechanischen Festigkeit beim Laminieren von Leiterplatten

Während die wärmehärtende PI-Folie von Natur aus eine hohe mechanische Festigkeit und Verschleißfestigkeit bietet, kann eine unsachgemäße Handhabung während der Laminierungs- und Ätzprozesse ihre Schutzeigenschaften beeinträchtigen. Hersteller müssen die Abziehfestigkeit zwischen der PI-Folie und der FPC-Kupferfolie optimieren, um Mikrorisse und Schaltkreisunterbrechungen zu verhindern. Dies erfordert eine präzise Kontrolle der Laminierungstemperaturen und -drücke, um sicherzustellen, dass die wärmehärtenden Eigenschaften der Folie vollständig aktiviert werden, ohne dass Restspannungen entstehen, die zu einer Verformung der Platte führen könnten. Durch die richtige mechanische Optimierung wird sichergestellt, dass der endgültige flexible Schaltkreis wiederholtem Biegen standhält, ohne dass die Kupferschicht bricht oder sich die Schutzfolie ablöst.