YH-RFPI 50#(T) 17N/25mm PI Duroplastischer Film

Die wärmehärtende PI-Folie YH-RFPI 50#(T) 17N/25 mm ist ein Hochleistungsprodukt aus Polyimid (PI)-Substrat, das für Anwendungen in Hochtemperatur- und Hochdruckumgebungen entwickelt wurde. Es verwendet einen duroplastischen Klebstoff, der Hitzebeständigkeit und starke mechanische Festigkeit bietet, um eine langfristige Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen zu gewährleisten.

Die Klebestärke dieser Folie kann an unterschiedliche Anwendungsanforderungen angepasst werden und bietet so Flexibilität für unterschiedliche Einsatzzwecke. Seine 180°-Aluminium-Schälfestigkeit beträgt nicht weniger als 17 N/25 mm und gewährleistet eine hohe Klebefestigkeit und Haltbarkeit, wodurch es für Branchen geeignet ist, die eine hohe Klebeleistung erfordern, wie z. B. Elektronik und Luft- und Raumfahrt.

Darüber hinaus verfügt die wärmehärtende PI-Folie YH-RFPI 50#(T) 17N/25 mm auch über die Flammschutzklasse VTM-0, wodurch die Brandausbreitung effektiv verhindert und die Sicherheit und Anwendbarkeit des Produkts verbessert wird, insbesondere in Bereichen mit hohen Sicherheitsstandards.